KTP-H2201系列采用高可靠性磁悬浮结构设计，适用于离子注入、PVD、CVD、ALD及Etch等多类半导体真空工艺场景。
产品兼容主流设备接口体系，具备优异的系统适配能力与长期稳定运行性能，可满足复杂工艺环境下的高洁净真空需求。
首页 - 产品介绍
适配主流半导体设备平台的高稳定性真空方案
产品介绍
产品特点
产品参数表
|
分子泵型号 |
KTP-H2201WC(XI) |
|
|
法兰尺寸 |
进气端 |
ISO250-F/VG250/CF250 |
|
出气端 |
KF40 |
|
|
吹扫口 |
KF10 |
|
|
冷却水接口 |
RC1/4 |
|
|
额定转速 (r/min) |
27000 |
|
|
抽速 (L/s) |
N2 |
2200 |
|
He |
2240 |
|
|
Ar |
2000 |
|
|
H2 |
1750 |
|
|
压缩比 |
N2 |
9.0×108 |
|
He |
7.0×104 |
|
|
Ar |
1.0x109 |
|
|
H2 |
4.7x104 |
|
|
极限压强 (Pa) |
＜10-7 |
|
|
允许背压 (Pa) |
≥440 |
|
|
最大入口压力 (Pa) |
45 |
|
|
最大出口压力 (Pa) |
350 |
|
|
跌落转速 (r/min) |
4800 |
|
|
额定功率 (W) |
不加热：1500
加热：2000 |
|
|
启动压力 (Pa) |
2000 |
|
|
升速时间 (min) |
＜ |
|
|
降速时间 (min) |
＜8 |
|
|
<工作温度 (℃) |
-15~55 |
|
|
烘烤温度 (℃) |
≥100 |
|
|
安装角度 |
任意角度 |
|
|
冷却方式 |
水冷 |
|
|
振动 (㎛) |
＜0.01 |
|
|
噪声(dB) |
＜50 |
|
|
控制器类型 |
分体式 |
|
|
控制线长度 (m) |
任意可选 |
|
|
断电保护 |
支持 |
|
|
质量 (kg) |
65 |
|
